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BGA芯片全主动检测装盘机(JCBP-5000A)


    BGA芯片高精度全主动检测装盘机(JCBP-5000A)

    完成功效:

    电子芯片高精度全主动检测装盘(包装)机接纳多轴入口伺服体系、PLC、人机界面等控制体系及精细机器实行部件,优化机器布局设计(专利)。接纳多镜头CCD体系对破坏,锡球不良(含少球、连球、球大等)举行剔除,主动对芯片极性点举行辨认调解(极性点不明晰可主动剔除),有序装盘。将现在依托人工品检、整理装盘的事情彻底主动化,且提拔数倍以上的事情服从,节减了人力本钱,同时进步了出货色质,提拔市场竞争力。


    ■功能特点:

    装盘速率:>5000pcs/h.

    实用产品巨细:  可依据客户产品巨细作顺应性调解开辟

    电源:三相五线制,斲丧功率约2kw

    设置装备摆设尺寸:主机,长1800*宽1100*高1800;

              后端传送带:长3000*宽450*高1050

    用工:每人工可同时办理5台以上此款设置装备摆设同时运作(质料增补及上下盛物盘)