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BGA芯片全主动检测装盘机(JCBP-5000A)

    BGA芯片全主动检测装盘机(JCBP-5000A),

    使用范畴

    属于芯片封装植球后,对BGA植球质量举行检测和制品摆盘包装使用。

    电子元件有序标准包装

    功能特点:

    装盘速率:>5000pcs/h.

    实用产品巨细:  可依据客户产品巨细作顺应性调解开辟

    电源:三相五线制,斲丧功率约2kw

    设置装备摆设尺寸:主机,长1800*宽1100*高1800;

              后端传送带:长3000*宽450*高1050

    用工:每人工可同时办理5台以上此款设置装备摆设同时运作(质料增补及上下盛物盘)